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时间:2025-07-07 12:58:20 来源:网络整理 编辑:休闲
《科创板日报》20日讯,ASML正在研发一款半导体新光刻机,价值4亿美元、双层巴士大小、重量超过200吨,用于生产下一代芯片,芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。ASML计划在2026-203
《科创板日报》20日讯,着手ASML正在研发一款半导体新光刻机,研发亿美元的有望原型价值4亿美元、价值舰光机双层巴士大小、新旗重量超过200吨,刻机用于生产下一代芯片,年上芯片终端领域可覆盖手机、半年笔电、完成汽车、着手AI等。研发亿美元的有望原型ASML计划在2026-2030年,价值舰光机将这款设备打造成为公司旗舰产品,新旗原型机有望于2023年上半年完成,刻机最早2025年有望将生产模型投入使用。年上 (路透)
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