爆料:天玑9000迭代预计年底发布 硬刚骁龙8 Gen 2!
不可否认,爆料联发科最近几年发布的天玑产品都有不错的表现,其旗舰产品天玑9000更是迭代用在了不少旗舰机型上。在前不久vivo举行的预计硬刚发布会上,vivo宣布X80的年底目标是成为“天玑9000之王”。可见,发布天玑9000已经获得了手机厂商的骁龙认可。今年,爆料联发科将趁热打铁,天玑继续更新产品来巩固自己的迭代地位。
天玑9000最新爆料
4月28日,预计硬刚数码博主@数码闲聊站 曝光了天玑9系和8系处理器的年底进展,称这两款迭代芯片都在进行测试,发布其中天玑9000迭代产品预计年底发布,骁龙并且很快就会应用到终端上,爆料“正面硬刚SM8550”。SM8550并不是骁龙8 Gen1的迭代产品,而是高通下一代旗舰处理器骁龙8 Gen2。SM8475才是骁龙8 Gen1的迭代产品,预计会被命名为骁龙8 Gen1 Plus。
骁龙8 Gen1由三星代工,市场反馈不及预期,如果高通将订单切给台积电,这太正常不过了。上述博主也认为,SM8475和SM8550将交由台积电代工,依旧采用4nm工艺。如果是这样,今年下半年,天玑9000迭代产品和骁龙8 Gen1 Plus或骁龙8 Gen2的对打将会更加激烈。